2024-04-24
【應用】濺鍍(Sputtering)與靶材(Target)
所謂的「靶材(Target)」其實就是一塊純度很高的金屬或非金屬材料。
利用氬電漿(一團氬離子與電子)撞擊靶材,將靶材的原子撞出來的技術稱為「濺鍍(Sputtering)」。
這是在晶圓廠裡面常見的一種薄膜成長技術,不論成熟製程或先進製程都用的到,通常用來製作積體電路的金屬導線。是現代薄膜科技的關鍵材料;主要使用在微電子,顯示器,記憶體、ITO導電玻璃、CD-R、被動元件、石英振蕩器以及光學鍍膜等產業上。靶材在高真空、高電壓的環境中,經由高能量電子束轟擊後,靶材表面的...